北京自動GLASER激光開封機報價 支持送貨上門

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港，是半導體、航空、汽車和電子領域，提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。
GLASER激光開封機使用環境
1. 濕度要求為 40%~80% 無結露
2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調
3.設備工作空間要保證**無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境
4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近
6.供電壓220V 電網波動: +/-5%, 電網地線符合*要求, 電壓幅 5%以上的地區, 應加裝自動穩壓,穩流裝置
7.另外請避免在以下場所使用:
- 易結露的場所
- 能觸及藥品的場所
- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所
- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環境中

激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。 激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封*加，同時避免了減少強酸環境暴露。

捷緯科技旗下**GLASER（捷鐳）激光開封機系統是全球早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機設計理念和制造技術。設計*全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有*過80% 的GLASER（捷鐳）激光開封機在被投入使用。成為Apple公司在的供應商。
1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。
2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度高的激光開封機系統。
3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統。
4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切換，*完善的軟件和硬件系統。
機型： 桌體機 / 立式一體機
激光器類型： 光纖激光（進口），制冷方式-風冷
激光掃描頭： 高速掃描頭（進口）
激光波長：10nm
輸出功率：20W / 50W
開封速度：≥ 8000/s
實時操作模式，共焦和同軸： 同軸共焦：可以導入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相關圖像
（影像系統和激光系統共焦和同軸的彩色成像系統，實時成像與激光掃描同步）
激光壽命：>80000 小時
大掃描尺寸：110 x 110
安全等級：Class I
激光安全玻璃視窗：有可觀察安全玻璃視窗，保護眼睛不被侵害
煙塵過濾器：標配
EMO：緊急停止按鈕
視覺系統：1000萬以上彩色高清照相機
電腦：高穩定性GLASER定制工業電腦
顯示器：LCD 19"
視覺系統與視覺系統為同一系統，實時顯示于同一顯示 器，同一畫面之上

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。 是半導體、、汽車和電子領域，*提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批*過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，*能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的顧問等附加值服務。 捷緯科技旗下**GLASER（格鐳）激光開封機系統是全球早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上**的激光開封機設計理念和制造技術。設計*全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有*過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在被投入使用。成為Apple公司在的*供應商。 1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度的激光開封機系統。 3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在的*供應商。 4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，*完善的軟件和硬件系統。 捷緯科技執著的追求，做到 “*、專注、專精”